공정 핵심 지표
공정 지표는 품질, 생산성, 미세화 수준을 정량화하기 위한 기준입니다.
공정 개발에서는 “지표를 잘 보는 것”이 곧 수율 개선의 시작입니다.
핵심 요약
섹션 제목: “핵심 요약”- CD, 수율, 결함 밀도는 기본 지표
- 균일도와 공정 윈도는 생산 안정성과 직결
- 장비/소재 선택은 지표에 직접 영향
중요 키워드
섹션 제목: “중요 키워드”CD (Critical Dimension)
섹션 제목: “CD (Critical Dimension)”패턴 선폭의 대표 지표입니다.
CD가 흔들리면 성능, 전력, 누설이 동시에 흔들립니다.
Overlay
섹션 제목: “Overlay”층간 정렬 오차를 의미합니다.
초미세 공정에서는 나노미터 수준 오차도 치명적입니다.
Defect Density
섹션 제목: “Defect Density”단위 면적당 결함 수를 나타내며, 수율과 직접 연결됩니다.
Uniformity
섹션 제목: “Uniformity”웨이퍼/로트 내 변동을 의미합니다.
균일도가 낮으면 공정 윈도가 급격히 좁아집니다.
Throughput
섹션 제목: “Throughput”장비의 시간당 처리량입니다.
생산성의 핵심 지표입니다.
Process Window
섹션 제목: “Process Window”공정이 안정적으로 동작하는 조건의 범위입니다.
공정 윈도가 넓을수록 생산 변동에 강합니다.
지표를 보는 관점
섹션 제목: “지표를 보는 관점”- 공정 개발: CD/Overlay/결함을 중심으로 안정성 확보
- 양산 운영: Throughput/Uniformity 중심으로 생산성 확보
- 장비 평가: 재현성과 분산(Variance) 추적
더 공부하기
섹션 제목: “더 공부하기”- NIST: CHIPS Metrology Program
https://www.nist.gov/chips/chips-metrology-program - NIST: CD/Overlay 메트롤로지 연구
https://www.nist.gov/publications/critical-dimension-and-overlay-metrology-developments-nist