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장비 맵 (공정 단계별)

장비 맵은 공정 단계별 대표 장비와 역할을 빠르게 연결하는 용도입니다. “어떤 공정에 어떤 장비가 필요한지”가 명확해지면 취업 준비에도 바로 연결됩니다.

  • 산화/확산: 퍼니스, RTP
  • 증착: CVD/ALD/PVD
  • 노광: 스캐너/스테퍼
  • 식각: 플라즈마 에처

전공정 장비 예시

전공정 장비는 패턴과 막질의 품질을 직접 결정합니다.
특히 노광·식각·증착은 공정 변수 창이 좁아 장비 제어 안정성이 중요합니다.

  • 금속 배선: PVD/CVD, 도금
  • 평탄화: CMP
  • 계측/검사: CD-SEM, 결함 검사, 프로파일러

후공정 장비 예시

후공정은 저저항 배선 + 평탄화 + 결함 관리가 핵심입니다.
배선/평탄화 품질이 나쁘면 다음 층이 바로 망가지기 때문에, CMP와 계측 장비가 필수입니다.

공정은 “측정이 없는 제조”가 불가능합니다. 장비 성능보다 측정의 신뢰성/재현성이 수율에 더 큰 영향을 주기도 합니다.

측정 장비 예시

메트롤로지는 공정 조건을 정량화하고, 공정 변동을 조기 감지합니다.
CD/두께/결함 데이터를 기반으로 공정이 다시 보정됩니다.

  • 다이싱, 본딩, 몰딩, 테스트 장비

패키징 장비 예시

패키징 단계에서는 기계적 정밀도와 열 관리가 성능을 좌우합니다.
특히 첨단 패키징은 본딩/정렬 장비의 정밀도가 곧 수율입니다.