장비 맵 (공정 단계별)
장비 맵은 공정 단계별 대표 장비와 역할을 빠르게 연결하는 용도입니다. “어떤 공정에 어떤 장비가 필요한지”가 명확해지면 취업 준비에도 바로 연결됩니다.
전공정 핵심 장비
섹션 제목: “전공정 핵심 장비”- 산화/확산: 퍼니스, RTP
- 증착: CVD/ALD/PVD
- 노광: 스캐너/스테퍼
- 식각: 플라즈마 에처

전공정 장비는 패턴과 막질의 품질을 직접 결정합니다.
특히 노광·식각·증착은 공정 변수 창이 좁아 장비 제어 안정성이 중요합니다.
후공정/배선 장비
섹션 제목: “후공정/배선 장비”- 금속 배선: PVD/CVD, 도금
- 평탄화: CMP
- 계측/검사: CD-SEM, 결함 검사, 프로파일러

후공정은 저저항 배선 + 평탄화 + 결함 관리가 핵심입니다.
배선/평탄화 품질이 나쁘면 다음 층이 바로 망가지기 때문에, CMP와 계측 장비가 필수입니다.
측정/메트롤로지 장비
섹션 제목: “측정/메트롤로지 장비”공정은 “측정이 없는 제조”가 불가능합니다. 장비 성능보다 측정의 신뢰성/재현성이 수율에 더 큰 영향을 주기도 합니다.

메트롤로지는 공정 조건을 정량화하고, 공정 변동을 조기 감지합니다.
CD/두께/결함 데이터를 기반으로 공정이 다시 보정됩니다.
패키징 장비
섹션 제목: “패키징 장비”- 다이싱, 본딩, 몰딩, 테스트 장비

패키징 단계에서는 기계적 정밀도와 열 관리가 성능을 좌우합니다.
특히 첨단 패키징은 본딩/정렬 장비의 정밀도가 곧 수율입니다.
더 공부하기
섹션 제목: “더 공부하기”- ASM: ALD Technology
https://www.asm.com/our-technology-products/ald - Tokyo Electron: Products (Semiconductor Production)
https://www.tel.com/product/ - SCREEN: Single Wafer Cleaner SU-3400
https://www.screen.co.jp/spe/en/products/su-3400 - Hitachi High-Tech: Wafer Defect Inspection System (DI2800)
https://www.hitachi-hightech.com/global/en/news/nr20220602.html - Onto Innovation: Inspection Products
https://ontoinnovation.com/product_category/inspection/