콘텐츠로 이동
WaferWiki

소재 맵 (공정 단계별)

이 페이지는 공정 단계별로 어떤 소재가 핵심인지를 한눈에 정리합니다. 같은 소재라도 공정 목적에 따라 요구 특성이 달라집니다.

전공정(FEOL) 소재

섹션 제목: “전공정(FEOL) 소재”
  • 산화/절연막: SiO₂, SiN, High-k
  • 도핑/확산: B, P, As 계열 가스
  • 레지스트/현상액: PR, 개발액, 하드마스크

전공정 소재 예시

전공정 소재는 소자 특성을 직접 결정합니다.
막질/두께 균일성, 계면 결함, 불순물 농도는 전기적 특성(누설, 임계전압)에 바로 연결됩니다.

패터닝/식각 소재

섹션 제목: “패터닝/식각 소재”
  • 하드마스크/바이즈: SiN, SiO₂
  • 식각 가스: Cl₂, BCl₃, SF₆, CF₄ 등
  • 클리닝 케미칼: 유기/무기 잔여물 제거용

패터닝/식각 소재

패터닝 구간에서는 선택비/잔여물/플라즈마 손상이 핵심입니다.
같은 레지스트라도 식각 가스 조합에 따라 패턴 붕괴 여부가 달라집니다.

후공정(BEOL) 소재

섹션 제목: “후공정(BEOL) 소재”
  • 금속 배선: Cu, W, Al
  • 배리어/라이너: Ta/TaN, TiN
  • 저유전(ULK) 절연막: k 값 관리가 핵심

후공정 소재 예시

후공정 소재는 RC 지연과 신뢰성에 직결됩니다.
저유전(ULK) 소재는 성능을 높이지만, 기계적 약화/공정 손상에 취약합니다.

패키징 소재

섹션 제목: “패키징 소재”
  • 몰딩/언더필: 신뢰성/열특성에 영향
  • 기판/솔더: 인터포저, 솔더볼

패키징 소재 흐름

패키징 소재는 열-기계 스트레스를 흡수하고, 전기적 연결을 안정화합니다.
고성능 패키징일수록 기판/언더필/솔더 조합이 중요합니다.

소재 선택 체크리스트

섹션 제목: “소재 선택 체크리스트”
  • 공정 조건과 호환되는가? (온도/플라즈마/케미칼)
  • 결함 위험을 줄일 수 있는가?
  • 장비 변경 없이 적용 가능한가?
  • 공급 안정성과 스펙 변동이 작은가?

더 공부하기

섹션 제목: “더 공부하기”