Cleaning

정의

Cleaning은 웨이퍼 표면 오염을 제거해 이후 공정 품질을 보장하는 단계입니다.
잔류 오염이 남으면 패턴 붕괴, 누설 전류 증가, 결함 확대로 이어집니다.

세정은 “이전 공정의 흔적을 완전히 지우는 일”입니다.
노광/식각/증착/이온주입 이후 표면에 남는 PR 잔사, 금속 이온, 파티클은
다음 공정에서 결함 확률을 기하급수적으로 키우는 트리거가 됩니다.

세정은 단순히 “깨끗하게” 만드는 작업이 아니라, 오염원의 종류에 맞는 조합을 선택하는 과정입니다.

웨이퍼 표면 오염원이 어떻게 결합·부착되는지 보여주는 개념도

세정은 보통 습식/건식/증기 세정을 상황에 맞게 조합합니다.
하나의 방식만으로는 모든 오염원을 제거하기 어렵기 때문입니다.

세정 공정이 습식/건식/증기 세정으로 분류되는 구조

공정 목적(표면 상태, 후속 공정 민감도)에 따라 순서/농도/온도를 달리합니다.

습식에서 생기는 표면 장력 문제를 피하려는 경우 건식/증기가 유리합니다.

세정 순서는 공정 목적(산화/확산/증착/노광)에 따라 달라집니다.

세정 공정은 다음 네 가지를 동시에 설계해야 합니다.

세정 공정 설계를 좌우하는 4대 요소

잔류 오염이 남으면 미세 구조에서 패턴 붕괴가 발생합니다.
특히 고종횡비 구조에서는 모세관 현상으로 인해 구조가 무너지는 경우가 흔합니다.

세정 실패로 인한 패턴 붕괴 사례