Value Chain
반도체 밸류체인은 원재료 → 장비 → 제조 → 패키징 → 최종 제품으로 이어집니다. 각 단계는 서로 강하게 의존하며, 특정 단계의 병목이 전체 공급망에 영향을 줍니다.
원재료 및 장비
섹션 제목: “원재료 및 장비”- 웨이퍼/가스/케미칼/포토레지스트 등 소재
- 노광/식각/증착/측정 장비

이 그림은 소재와 장비가 밸류체인의 첫 관문임을 보여줍니다.
이 단계가 흔들리면 이후 공정/패키징 전부가 영향을 받습니다.
제조(Foundry/IDM)
섹션 제목: “제조(Foundry/IDM)”공정 미세화와 생산성 경쟁이 핵심입니다. 공정 기술이 경쟁력을 결정하며, CAPEX 규모가 시장 점유율과 연결됩니다.

제조 단계에서는 수율/생산성/가동률이 산업 지배력을 좌우합니다.
패키징과 테스트
섹션 제목: “패키징과 테스트”고성능/저전력 요구가 증가하면서 첨단 패키징이 핵심 경쟁력이 되었습니다. OSAT뿐 아니라 파운드리도 패키징 역량을 강화하고 있습니다.

패키징은 이제 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 단계입니다.
최종 시장
섹션 제목: “최종 시장”IT, 모바일, 자동차, AI/HPC 등 다양한 분야에서 반도체 수요가 결정됩니다. 시장 변동은 공급망 전체에 영향을 줍니다.

최종 시장의 수요가 바뀌면 CAPEX → 생산능력 → 가격 순으로 영향이 전파됩니다.
더 공부하기
섹션 제목: “더 공부하기”- SEMI: Global Semiconductor Equipment Sales (2024)
https://www.semi.org/en/news-resources/press/semi-reports-global-semiconductor-equipment-sales-increase-6-5-2024