Metallization

정의

Metallization은 소자와 소자를 연결하는 금속 배선을 형성하는 공정입니다.
저저항 배선, 신뢰성, 층간 정렬이 성능과 수율을 결정합니다.

배선 구조의 기본

배선은 **다층 구조(로컬 → 중간 → 글로벌)**로 구성됩니다.
층간 절연막과 배리어층이 포함되어 전기적/화학적 안정성을 확보합니다.

단면 구조에서 보는 금속 배선

배선은 단면에서 보면 컨택/비아/금속층이 반복되는 구조입니다.
이 구조가 조금만 불안정해도 저항 증가, 단락 문제가 발생합니다.

공정 방식: 다마신(Damascene)

현대 금속 배선은 다마신 공정이 표준입니다.
절연막에 비아/트렌치를 만들고, 배리어/라이너를 증착한 뒤 금속을 채우고 CMP로 평탄화합니다.
배선 미세화가 진행될수록 배리어/라이너 두께 최적화가 중요해집니다.

공정 관점: 다이싱과 패키징 연계

배선 공정은 패키징 단계와도 밀접합니다.
다이싱/패키징 흐름을 고려한 공정 설계가 필요합니다.

자주 발생하는 문제

• 층간 정렬 오차 누적 → 단락/개방
• 배선 저항 증가 → 성능 저하
• 배리어층 손상 → 확산/신뢰성 문제

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